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    一種低負荷製冷除濕空調的除濕控製方法、係統及空調的製作方法

    作者:CEO 時間:2023-01-15

    信息摘要:一種低負荷製冷除濕空調的除濕控製方法、係統及空調的製作方法【技術領域】[0001]本發明涉及數據中心用空調領域,尤其涉及的是一種低負荷製冷除濕空調的除濕控製方法、係統及空調。【背景技術】[0002]在數據中心領域中,環境溫度、相對濕度與數據中心的服務器正常運作息息相關。IT類設備由眾多

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      一種低負荷製冷除濕空調的除濕控製方法、係統及空調的製作方法【技術領域】[0001]本發明涉及數據中心用空調領域,尤其涉及的是一種低負荷製冷除濕空調的除濕控製方法、係統及空調。【背景技術】[0002]在數據中心領域中,環境溫度、相對濕度與數據中心的服務器正常運作息息相關。IT類設備由眾多芯片、元器件組成,溫度因素已成為影響電子元器件失效的一個最重要的因素,對於某些電路而言,可靠性幾乎完全取決於熱環境;而當空氣的相對濕度大於65%時,物體的表麵附著一層厚度為0.001-0.01微米的水膜,相對濕度濕度為100%時,水膜的厚度為10微米。這樣的水膜容易造成“導電小路”或者飛弧,嚴重降低電路的可靠性。[0003]因此,對於數據中心的IT設備及服務器來說,精密空調是否具備溫度與濕度的精密控製功能對於數據中心產品的正常使用具有重大意義。所以在傳統的數據中心機房,為了避免濕度過高,通常會采用降風量除濕;在實驗室空調或者酒窖空調等特殊應用領域,對濕度精度要求特別高的,會啟用部分盤管除濕的方案。而對於機架式數據中心與模塊化數據中心的應用場合,目前主要有降風量及加熱補償等方法進行除濕,但均存在一定的缺點:降風量除濕:在機櫃IT服務器負載較小時,開啟除濕時,壓縮機依舊在製冷,風量減少後,出風溫度更低,會導致冷通道溫度降的很快,壓縮機頻繁開停,除濕效果不佳,且會導致凝露問題出現。[0004]除濕加熱補償:開啟加熱,增加壓縮機開啟時間,延長除濕時間,但存在的缺點是造成能源浪費,通過消耗電加熱的能量,抵消部分冷量,來達到提升出風溫度,延長壓縮機開啟時間,即除濕時間延長。[0005]輕載除濕製冷:采用雙蒸發器,消耗部分壓縮機耗功,抵消部分製冷能力,但存在的缺點是設計安裝複雜,占用U位空間大,導致客戶機櫃可用U位少;控製器件多,控製係統複雜,故障風險尚,後期維護成本尚等缺點。[0006]因此,現有技術還有待於改進和發展。【發明內容】[0007]鑒於上述現有技術的不足,本發明的目的在於提供一種低負荷製冷除濕空調的除濕控製方法、係統及空調,通過縮機變容量調節技術與部分盤管除濕技術相結合,溫濕度控製穩定,結構設計簡單可靠。[0008]本發明的技術方案如下:一種低負荷製冷除濕空調的除濕控製方法,包括以下步驟:A、根據機櫃內回風的濕濕度選擇開啟機櫃內製冷或除濕的功能;;B、當機櫃熱負載小於壓縮機低頻率輸出的冷量且機櫃內回風的濕度大於濕度閥值有除濕需求時,對壓縮機進行降頻調節並控製電磁閥關閉部分蒸發器盤管,當機櫃熱負載不小於壓縮機低頻率輸出的冷量且機櫃內回風的濕度不大於濕度閥值有除濕需求時,適應對壓縮機進行升頻或降頻調節;C、當除濕過程中櫃內溫度達到除濕低溫閥值時,開啟可控的PTC加熱器為機櫃加熱用以穩定機櫃內溫度。[0009]上述低負荷製冷除濕空調的除濕控製方法中,所述步驟A之前還包括步驟S:設置與機櫃內回風濕度參數對比的濕度閥值,及設置用於判斷是否開啟PTC加熱器的除濕低溫閥值。[0010]上述低負荷製冷除濕空調的除濕控製方法中,所述步驟B具體包括:當機櫃熱負載小於縮機最低頻率輸出冷量,且機櫃內回風的濕度高於濕度閥值時,調節壓縮機降頻至最小冷量輸出並開啟電磁閥關閉部分蒸發器盤管,使流經關閉的蒸發器盤管的回風氣流與流經蒸發器盤管的低溫氣流混合用於控製機櫃的內溫度與濕度;當機櫃熱負載不小於壓縮機低頻率輸出的冷量且機櫃內回風的濕度不大於濕度閥值有除濕需求時,適應對壓縮機進行升頻或降頻調節。[0011]上述低負荷製冷除濕空調的除濕控製方法中,所述步驟C具體還包括:當機櫃熱負載小於壓縮機最低頻率輸出冷量,除濕過程中機櫃內的溫度達到除濕低溫閥值閥值時,開啟可控矽PTC加熱器、控製PTC加熱器無極調節輸出熱量維持機櫃內的溫度。[0012]—種低負荷製冷除濕空調的除濕控製係統,包括:對比判斷模塊,用於根據機櫃內回風的濕濕度選擇開啟機櫃內製冷或除濕的功能;;調節模塊,用於當機櫃熱負載小於壓縮機低頻率輸出的冷量且機櫃內回風的濕度大於濕度閥值有除濕需求時,對壓縮機進行降頻調節並控製電磁閥關閉部分蒸發器盤管,當機櫃熱負載不小於壓縮機低頻率輸出的冷量且機櫃內回風的濕度不大於濕度閥值有除濕需求時,適應對壓縮機進行升頻或降頻調節;加熱模塊,用於當除濕過程中櫃內溫度達到除濕低溫閥值時,開啟可控的PTC加熱器為機櫃加熱用以穩定機櫃內溫度。[0013]上述低負荷製冷除濕空調的除濕控製係統中,還包括預設置模塊,其用於設置與機櫃內回風濕度參數對比的濕度閥值,及設置用於判斷是否開啟PTC加熱器的除濕低溫閥值。[0014]上述低負荷製冷除濕空調的除濕控製係統中,所述調節模塊包括:第一調節單元,用於當機櫃熱負載小於縮機最低頻率輸出冷量,且機櫃內回風的濕度高於濕度閥值時,調節壓縮機降頻至最小冷量輸出並開啟電磁閥關閉部分蒸發器盤管,使流經關閉的蒸發器盤管的回風氣流與流經蒸發器盤管的低溫氣流混合用於控製機櫃的內溫度與濕度;第二調節模塊,用於當機櫃熱負載不小於壓縮機低頻率輸出的冷量且機櫃內回風的濕度不大於濕度閥值有除濕需求時,適應對壓縮機進行升頻或降頻調節。[0015]上述低負荷製冷除濕空調的除濕控製係統中,所述加熱模塊,還用於當機櫃熱負載小於壓縮機最低頻率輸出冷量,除濕過程中機櫃內的溫度達到除濕低溫閥值時,開啟可控矽PTC加熱器、控製PCT加熱器無極調節輸出熱量維持機櫃內的溫度。[0016]本發明還提供一種低負荷製冷除濕空調,包括上述任一項的低負荷製冷除濕空調的除濕控製係統。[0017]本發明所提供的一種低負荷製冷除濕空調的除濕控製方法、係統及空調,通過壓縮機變容量調節技術與部分盤管除濕技術的結合,結構設計簡單可靠,動作部件少,除濕效率高;在機櫃數據中心負載低,環境相對濕度高的情況下,進行智能除濕,結合壓縮機變頻功能,控製溫度及濕度穩定在設定值範圍,機櫃內溫度控製穩定保證機櫃式數據中心及模塊化數據中心產品常年可靠運行。【附圖說明】[0018]圖1是本發明中低負荷製冷除濕空調的除濕控製方法的流程圖;圖2是本發明中低負荷製冷除濕空調的除濕控製係統的模塊框圖;圖3是本發明中低負荷製冷除濕空調的流路示意圖;圖4是本發明中低負荷製冷除濕空調的內部示意圖。【具體實施方式】[0019]本發明提供一種低負荷製冷除濕空調的除濕控製方法、係統及空調,為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確,以下參照附圖並舉實例對本發明進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發明,並不用於限定本發明。[0020]請參閱圖1,並結合圖3和圖4所示,本發明的空調為機架式精密空調由壓縮機1、冷凝器2、節流元件3、電磁閥4、蒸發器5、製冷管路6、室內風機7、P

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